디지털 반도체 이벤트 2022:
전자기기와 반도에 제조에 대한 새로운 차원

MULTI-DOF, TRANSFERABLE ACCURACY 및 EnDat 3과 같은 기술을 확인해 보십시오. 첨단 및 고성능 패키지 및 기타 칩과 웨이퍼 본딩을 위한 높은 정밀도, 신뢰성 및 성능을 활용할 수 있습니다.

• 당사의 MULTI-DOF TECHNOLOGY를 사용해 최대 여섯 개 자유도로 측정할 수 있는데, 위치 측정을 단일 방향으로만 제한하지 않도록 하십시오. 이 기술을 사용하면 측정을 아주 정밀하게 수행할 수 있습니다.
• 고정밀도 로터리 축을 위한 MRP 8000 각도 엔코더 모듈을 포함해 설치가 용이한 당사의 TRANSFERABLE ACCURACY 솔루션을 사용해 엔코더의 정밀도를 귀사의 애플리케이션에 그대로 적용하십시오.
• ETEL의 모션 시스템을 사용해 고정밀도의 동적 성능으로 부품을 배치하십시오. QuiET 능동 절연 시스템과 같은 지능적 솔루션은 생산성을 높이며, 자동화 테스트 및 시뮬레이션을 위한 WINGLET 소프트웨어 툴을 사용하면 ETEL 구성부품을 빠르고 신뢰성 높게 귀사 생산 시스템에 통합할 수 있습니다.
• 엔코더용 신세대 인터페이스인 EnDat 3을 사용하면 배선 작업이 줄어듭니다. 광범위한 진단 기능으로 시스템과 기계의 안전성과 신뢰성을 높일 수 있습니다.
• 특화된 애플리케이션에 완벽히 통합할 수 있도록 NUMERIK JEDA의 초소형 LIK 엔코더, RSF의 모듈실 각도 및 선형 엔코더 및 AMO의 융통성 높은 스케일 테이프와 같은 당사의 사용자 정의가능 솔루션을 활용하십시오.